keonhacai truc tiep Tin tức phát hành

　JX Nippon Mining & Metals Corporation (Chủ tịch: Yoichi Hayashi, sau đây gọi là "Công ty") sẽ thành lập "Văn phòng Xúc tiến Kinh doanh Vật liệu Đóng gói Tiên tiến" trong "Phòng Chiến lược Công nghệ, Trụ sở Công nghệ" vào ngày 1 tháng 11 năm nay, nhằm thúc đẩy sự phát triển của các doanh nghiệp mới trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến cho sản xuất chất bán dẫn

　

　Với sự lan rộng của AI thế hệ, nhu cầu về chất bán dẫn tiên tiến thậm chí còn có hiệu suất cao hơn, kích thước nhỏ hơn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn Trong những năm gần đây, ngoài những đổi mới công nghệ trong quy trình mặt trước (quy trình hình thành bóng bán dẫn và nối dây trên tấm silicon), vốn đã thúc đẩy sự tiến bộ của chức năng bán dẫn trong nhiều năm, nhiều phương pháp mới đã được phát triển trong quy trình mặt sau (quy trình đóng gói, trong đó chip bán dẫn được gắn trên một đế), chẳng hạn như chiplet, trong đó nhiều chip được gắn ở mật độ cao trên một đế duy nhất Cần nhiều vật liệu có chức năng cao hơn để cải tiến các phương pháp này

　Nhu cầu về mục tiêu phún xạ cho chất bán dẫn, sản phẩm chính của chúng tôi, dự kiến ​​sẽ tăng để sử dụng trong hệ thống dây điện kết nối các chip, một trong những quy trình đóng gói, nhưng chúng tôi cũng có nhiều sản phẩm khác nhau đang được phát triển có thể được sử dụng trong cùng một quy trình Tổ chức mới mà chúng tôi đang thành lập sẽ tập trung các chức năng tiếp thị và phát triển của nhóm chúng tôi liên quan đến vật liệu đóng gói tiên tiến, cho phép chúng tôi đáp ứng nhanh hơn nhu cầu thị trường Ngoài ra, chúng tôi sẽ thúc đẩy nỗ lực phát triển và ứng dụng thực tế các vật liệu mới đồng thời thúc đẩy sự hợp tác với các tổ chức bên ngoài Thông qua các hoạt động này, nhóm của chúng tôi đặt mục tiêu mở rộng dòng sản phẩm của mình trong lĩnh vực vật liệu bán dẫn

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

ở trên